
最大巾500mまで、厚みは12μmから300μm程度までの基材に、版円周381~641mmの印刷が可能です。同一面、および両面に位置合わせした積層印刷が行えます。基材には汎用フィルム、エンジニアリング・プラスチック(高機能プラスチック)、金属箔など幅広い材質に対応できます。
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機能性インキを使用した、繋ぎ目のない連続パターン印刷による厚塗りパターンコートの受託加工サービスも承ります。ウェアラブルセンサーや回路基板など、各種機能フィルムに対応いたします。
最大巾500mまで、厚みは12μmから300μm程度までの基材に、版円周381~641mmの印刷が可能です。同一面、および両面に位置合わせした積層印刷が行えます。基材には汎用フィルム、エンジニアリング・プラスチック(高機能プラスチック)、金属箔など幅広い材質に対応できます。
伸縮導電インキ連続印刷によるウェアラブルセンサー、数10m続く回路パターン、部分的バーコード印刷、電極対パターンコート(両面位置合わせ印刷)、厚盛によるスペーサー印刷
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