接着剤を使い圧着させるドライラミネートでは、2μmから500μm程度まで、金属箔や不織布、エンジニアリング・プラスチックなど幅広い基材に対応。
また、水性の接着材を用いることで環境負荷を軽減する「ノンソルラミネート加工」も可能です。環境配慮型製品をお求めのお客様のご要望にお応えします。

熱可塑性樹脂を溶融し基材へ押出すことで貼り合わせる押出ラミネートは、キャリア基材厚12～300μm程度の厚さに対応。紙や不織布への押出しも可能です。
Tダイリップ開口幅は1400mmまで。最大4種の添加剤を混合できます。

基材を組み合わせることによって、防湿・防水、ヒートシール、ガスバリアなどさまざまな機能性を持たせることが可能となります。お客様のご要望に合わせ、当社が基材、ラミネート方法のご提案もさせていただきます。

●材料と主な機能性